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人工智能、汽车电子驱动 半导体进入发展新阶段

2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么，未来全球半导体产业将呈现何种发展态势？是平稳增长，还是在人工智能、自动驾驶、物联等热点应用驱动下跃上一个新台阶？

半导体进入新的发展阶段

在新思科技用户大会（SNUG China）演讲中，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽指出：“近年来全球半导体产业不断走向成熟，呈现出三大发展趋势——热点区域从美欧向亚太转移，公司间整合加剧，人工智能与汽车电子将成长为主要应用市场。”

具体来说，产业与市场相结合是所有行业发展的大趋势，半导体也不例外。近年来，亚太地区市场快速发展，特别是中国大陆已经成为全球最主要的半导体市场。半导体企业向着亚太转移也就不令人奇怪了。伴随着产业转移，半导体企业间的并车载电台购也掀起高潮。2015年半导体业并购金额达到1000亿美元，2016年1140亿美元，2017年490亿美元。而且出现多起大型半导体公司间的超级并购案，显示出半导体产业步入成熟期。然而，薄膜资料产业的成熟并不意味行业当中没有变化。事实上，随着人工智能、汽车电子、物联等一系列热点应用的出现，半导体的发展正在进入一个新的阶段。

对此， 陈志宽指出，“人工智能的软件、算法和大数据的背后是半导体芯片的强大计算能力和数据存储能力以及通信络的高速传输能力在做支撑。只有在半导体技术的支持下，人工智能才得以如此迅速地发展起来。它的发展又可以助推各种智能化和可杀菌包装袋大行其道创新性应用，包括自动驾驶、IoT等。这些应用反过来又会拉动半导体产业，形成一个正向螺旋反馈。”

但是，陈志宽同时也表示，正是由于半导体产业走向成熟，近十几年中全球半导体产业的市场规模虽然不断增长，但是年度平均增长率基本稳定在4%——5%之间。虽然各界看好未来人工智能、汽车电子与IoT的发展，但是预计未来十年间半导体产业的年均增长率3、焊包均匀仍将维持低速稳定的态势。

人工智能还没有过热

长期来看，人工智能必将发展成为拉动半导体产业成长的主要应用之一。陈志宽认为，专利转让半导体产业经历的几个荣景期，大多是在一两个所谓的杀手级应用带动下出现的，比如个人电脑、互联、智能的高速发展，都开启了一波半导体业的高速发展。当前业界普遍认为人工智能具有成小脚轮为新的杀手级应用的潜质。

“做人工智能就一定要有芯片，这是不可或缺的物理载体。人工智能芯片需要解决两大要素：一是芯片能够适应算法的演进，二是要有创新的芯片架构，能适应尽可能多的应用。作为全球领先的人工智能芯片解决方案提供者，新思科技借助EDA和IP的优势，致力于探索算法、软硬件协同设计的解决路径，推动芯片架构和算法软件的有效迭代，完整的算法、软件、硬件一体化方案，加速人工智能产品的落地和普及。”陈志宽进一步指出。

当前中国人工智能产业呈现百花齐放的发展态势，很多新创公司、互联公司和传统芯片公司都开始进入人工智能产业。但也有人开始担心人工智能会不会发展过热？

对此，陈志宽认为，人工智能是一个拥有巨大成长空间的产业另外，现在只是处于初期发展阶段，无论市场还是技术都是如此，还远没有到发展颈瓶期。当然，这要避免无谓炒作和拔苗助长，关键是要看从业者如何具体操作。

新思科技从1986年初创开始，一直都保持着对人工智能研发的投入，今后将积极探索设计方法学上的创新，推动AI芯片设计能力的提高。